SMT品质差？6成都是因为它，上锡膏的正确姿势应该是这样

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

SMT品质缺陷有60%以上是由印刷原因产生的。换言之，印刷是产生不良品质的主要原因之一。那么，如何提高印刷质量，减少因为印刷不良而导致的产品不良。SMT贴片加工厂家通过对每一个细节的控制，就可以提高锡膏的印刷质量。

今天100唯尔教育小编就结合100唯尔教育VR仿真课程来介绍下上锡膏的相关知识。

一、锡膏的类型有哪些？

1.按焊剂活性

可分为R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)

纯松香R: 除天然松香外，并无其他添加催化剂添加

中度活性松香RMA：除天然松香外，加以卤素为主的催化剂，助焊效果较R强。

超活性松香ＲＡ：与Ｒ、RMA类同，所添加的催化剂极强，故助焊效果极佳，但腐蚀性极强。

2.按焊剂的成分

可以分为免洗型（RMA或RA）和清洗型（又分水洗和溶剂洗）

免清洗锡膏是免清洗助焊剂和焊锡颗粒的均匀混合体，同时也包含一些添加剂，使之适合SMT生产的理想特性。此种锡膏可以用任何一种回焊设备，如气相法，热板法，红外线法，热空气法。

清洗型的锡膏使用水溶性的助焊剂,焊接完后残渣易与水发生反应,有可能会侵鉵电路板或受潮后导致短路,所以一定要清洗;免洗型锡膏的助焊剂残渣则不易与水结合,即使受潮后其绝缘阻值也非常高,不会发生短路现像和侵蚀基板的现像。

3.按合金熔点

可分为:高如锡铜或锡银铜系/常如锡银铋系/低温如锡铅铋/锡铋等锡膏

熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。

4.按合金粉末的成分

可分为有铅和无铅

有铅锡膏都是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占的合金成分中锡和铅是主要成分，所以被称之为有铅锡膏。

无铅锡膏并非绝对的百分百禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。

5.按照合金粉末的颗粒度

可分为一般间距和窄间距

一般合金焊锡粉颗粒度为200/325，对细间距要求颗粒细小（－270/+500目），10~30µm的球形颗粒。

二、使用方法

1.将锡膏约2/3的量添加于钢网上，尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。

2.视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。

3.当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。

4.隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

5.锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。

6.换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。

7.锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照“步骤4）”的方法。

8.为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。

9.室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为最好的作业环境。

10.欲擦拭印刷错误的基板，建议使用工业酒精或工业清洗剂

三、锡膏使用过程中容易出现的问题

1.坍塌

印刷后的锡膏不足以保持稳定形状而出现边缘垮塌并向焊盘外侧逐渐蔓延，在相邻焊盘之间形成连接。这种现象如果不能及时纠正，回流后，焊接短路是一定会发生的。

2.锡膏体积超标

采用3D锡膏检测系统测量线路板上实际的体积，可以精确测量实际的锡膏量，可有效预防焊点的少锡和多锡（短路）问题发生。

3.锡膏漏印

当焊盘上的锡膏沉积不充分时称之为漏印，锡膏覆盖面积小于开孔面积的80%。将导致焊点焊锡不足或根本就没有锡膏润湿焊盘和元件端子，因此不可接受。

以上，就是100唯尔教育关于锡膏的部分内容了。

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